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环旭电子:公司的SiP模组是一种异构集成术

出处:本站原创   发布时间:2022-01-11   

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:能不能请董秘简单聊一下公司的Sip技术在摩尔定律或后摩尔定律时代将扮演什么样的角色呢?从前几年开始有一种说法:Sip是实现突破摩尔定律的重要路径,想听听公司的观点。

  环旭电子(601231.SH)12月27日在投资者互动平台表示,公司的SiP模组是一种异构集成术,通过高密度的表面贴装(SMT),灵活多样的封装和电磁屏蔽,把诸如应用处理器、电源管理、无线传输、MEMS、音频和光学传感器、生物识别模块等多个电子器件集成在一个基板(Substrate)上,构成一个定制化的微小化系统。随着穿戴产品和5G应用的快速发展,消费电子产品功能集成度提高及“轻薄短小”的需求,SiP工艺从单面SMT,双面SMT,发展到3D堆叠技术,对制程技术研发的要求不断提高。为满足产品外形和组装的需要,SiP模组的外形也变得不规则。兼顾零件密度和外形尺寸要求,制程难度不断提高。因此,SiP技术是后摩尔时代提高产品功能集成度、降低功耗的有效途径,已得到市场的广泛认同。